技术实力
自主研发创新，突破技术边界，打造具有国际竞争力的芯片产品
50+
研发团队
核心研发成员，平均从业经验 10 年以上
200+
核心专利
自主知识产权，覆盖架构设计、制造工艺等领域
30%
研发投入
年营收投入研发，持续技术创新
5000㎡
实验室
先进研发设施，完备测试验证能力
核心专利
拥有 200+ 项核心专利，构建坚实的技术壁垒
发明专利
一种高性能处理器架构设计方法
ZL202310001234.5
发明专利
低功耗 AI 加速电路及实现方法
ZL202310002345.6
发明专利
多核处理器缓存一致性优化技术
ZL202310003456.7
发明专利
芯片散热结构及封装工艺
ZL202310004567.8
研发设施
配备国际先进的研发设备和测试环境
芯片设计实验室
配备 EDA 工具链，支持从架构设计到物理实现的全流程开发
测试验证中心
完备的功能测试、性能测试、可靠性测试能力
洁净室
千级洁净度环境，支持芯片封装和样品制备
发展历程
从创立到成长，每一步都见证着技术的积累与突破
2018
公司成立
在上海张江高科技园区成立，专注芯片研发
2019
首款产品发布
成功研发 CT-3000 系列物联网芯片并量产
2020
技术突破
掌握 7nm 先进制程设计能力，获高新技术企业认定
2021
AI 芯片发布
推出 CT-AI 系列 AI 加速芯片，进入人工智能市场
2022
规模化量产
累计出货突破 100 万颗，服务百家知名企业
2023
旗舰产品发布
发布 CT-8000 系列高性能处理器，达到国际先进水平